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Les systèmes de refroidissement
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ID: 414751
processeur, actif, Prise (сокет) 115x/1200, LGA 1700, 2011, 2011-3, 2066, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+, 2x120 mm, 500-1850 обороты в минуту об/Le terme informatique мин pour une boutique en ligne se traduit en français par min, TDP - Taux de Traitement des Données 260 lettre W, non Léclairage
ID: 3970
processeur, actif, 300-1500 обороты в минуту об/Le terme informatique мин pour une boutique en ligne se traduit en français par min
ID: 9036
1, gamme intérieure mm, 800 rpm, 11.9 дБ, 3-pin, absent
ID: 23284
1, commutateurs mm, 0-1000 rpm, 0-35.8 CFM, 0-19.6 дБ, multicolore
ID: 27811
1, commutateurs mm, 0-1800 rpm, 0-77.4 CFM, 0-29 дБ, multicolore
ID: 28822
3, commutateurs mm, 500-2150 rpm, 55 CFM, 33.9 дБ, 4-pin PWM, multicolore
ID: 28820
3, commutateurs mm, 500-2150 rpm, 55 CFM, 33.9 дБ, 4-pin PWM, multicolore
ID: 28827
1, Certificat 80PLUS mm, 5000 rpm, 9.4 CFM, 14.9 дБ, 3-pin, absent
ID: 418473
processeur, actif, Prise (сокет) 115x/1200, LGA 1700, AM4, AM5, 1x120 mm, 500-1850 обороты в минуту об/Le terme informatique мин pour une boutique en ligne se traduit en français par min, TDP - Taux de Traitement des Données 220 lettre W, non Léclairage
ID: 9035
1, gamme intérieure mm, 1200 rpm, 115.5 CFM, 19.2 дБ, 4-pin PWM, absent
ID: 44956
processeur, actif, Prise (сокет) LGA 1155, 115x/1200, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1156, LGA 1700, LGA1851, 2011, 2011-3, 2066, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+, 2x140 mm, 500-1800 обороты в минуту об/Le terme informatique мин pour une boutique en ligne se traduit en français par min, Écran à cristaux liquides, multicolore Léclairage
ID: 9034
1, commutateurs mm, 1500 rpm, 22.4 дБ, 4-pin PWM, absent
ID: 40784
pâte thermique, la densité: 2.6 g/cm3, La viscosité: 45000 Laplomb, 8 G
ID: 40902
pâte thermique, conductivité thermique: 6.17 W/mK, la densité: 2.9 g/cm3, La viscosité: 38000 Laplomb, 4 G
ID: 41255
pâte thermique, la densité: 2.9 g/cm3, La viscosité: 38000 Laplomb, 2 G
ID: 28879
pâte thermique, conductivité thermique: 4.5 W/mK, la densité: 2.5 g/cm3, La viscosité: 76 Laplomb, spatule pour application, 1.5 G
ID: 3998
pâte thermique, Épaisseur: 1 mm, conductivité thermique: 8.9 W/mK, la densité: 2.49 g/cm3, 3.5 G
Рд