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Prozessor Intel Core i7 - 12700KF BOX (without cooler)

Prozessor Intel Core i7 - 12700KF BOX (without cooler) - BX8071512700KF
Prozessor Intel Core i7 - 12700KF BOX (without cooler) - BX8071512700KF

ID: 2130

Modifikation

Intel Core i7 - 12700KF BOX (without cooler)
Produktzusammenfassung
  • Socket: LGA 1700
  • Anzahl der Kerne: 12
  • Taktfrequenz: 3600 MHz
  • Prozessortaktfrequenz im Turbo-Modus: 5000 MHz
  • Codename: Golden Cove / Gracemont
  • L2-Cache-Größe: 12 MB
  • L3-Cache-Größe: 25 MB
  • Fertigungsprozess: 10 nm
  • Typische Wärmeabgabe: 125 W
  • Maximale Wärmeabgabe: 190 W
Vollständige Spezifikationen
295,10 295,10 €
Auf Lager

Haupteigenschaften

Lieferant  ........................................................................................................................................................................................................
Lieferantenkennung  ........................................................................................................................................................................................................
BX8071512700KF
Produktreihe  ........................................................................................................................................................................................................
Modell  ........................................................................................................................................................................................................
Socket  ........................................................................................................................................................................................................
Architektur  ........................................................................................................................................................................................................
Alder Lake
Codename  ........................................................................................................................................................................................................
Fertigungsprozess  ........................................................................................................................................................................................................
10 nm
Anzahl der Kerne  ........................................................................................................................................................................................................
Anzahl der Threads  ........................................................................................................................................................................................................
20
Hochleistungs-Kerne  ........................................................................................................................................................................................................
8
Energieeffiziente Kerne  ........................................................................................................................................................................................................
4

Grafik

Integrierte Grafikeinheit  ........................................................................................................................................................................................................
nein

Cache

L2-Cache-Größe  ........................................................................................................................................................................................................
12 MB
L3-Cache-Größe  ........................................................................................................................................................................................................
25 MB

Frequenzmerkmale

Taktfrequenz  ........................................................................................................................................................................................................
3600 MHz
Prozessortaktfrequenz im Turbo-Modus  ........................................................................................................................................................................................................
5000 MHz
Busfrequenz  ........................................................................................................................................................................................................
DMI 4.0 (16 GT/s)
Multiplikationsfaktor  ........................................................................................................................................................................................................
36
Freier Multiplikator  ........................................................................................................................................................................................................
ja
Maximale Speicherspezifikationen  ........................................................................................................................................................................................................
DDR5 4800 MHz, Maximale Speicherschnittstellen DDR4 3200 MHz

Zusätzlich

Maximale Betriebstemperatur  ........................................................................................................................................................................................................
100 °C
Typische Wärmeabgabe  ........................................................................................................................................................................................................
125 W
Maximale Wärmeabgabe  ........................................................................................................................................................................................................
190 W
Technologien  ........................................................................................................................................................................................................
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Thread Director, Extended Memory 64, Advanced Bit Manipulation, Advanced Vector Extensions, Advanced Vector Extensions 2, Gaussian & Neural Accelerator, Hyper-Threading, Execute Disable Bit/No eXecute Bit, Enhanced Virus Protection, Virtualization Technology, Turbo Boost
Kühler im Lieferumfang  ........................................................................................................................................................................................................
nein
Veröffentlichungsdatum  ........................................................................................................................................................................................................
Lieferart  ........................................................................................................................................................................................................

Besonderes Merkmal

Manufacturer's website  ........................................................................................................................................................................................................

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