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- Prozessor Intel Core i7 - 14700K BOX (without cooler)
Prozessor Intel Core i7 - 14700K BOX (without cooler)
ID: 2134
Modifikation
Produktzusammenfassung
- Socket: LGA 1700
- Anzahl der Kerne: 20
- Taktfrequenz: 3400 MHz
- Prozessortaktfrequenz im Turbo-Modus: 5600 MHz
- Codename: Raptor Cove / Gracemont
- L2-Cache-Größe: 28 MB
- L3-Cache-Größe: 33 MB
- Grafikprozessor: Intel UHD Graphics 770
- Fertigungsprozess: 10 nm
- Typische Wärmeabgabe: 125 W
- Maximale Wärmeabgabe: 253 W
Vollständige Spezifikationen
447,50 €447,50 €
Auf LagerHaupteigenschaften
Lieferant ........................................................................................................................................................................................................
Lieferantenkennung ........................................................................................................................................................................................................
BX8071514700K
Produktreihe ........................................................................................................................................................................................................
Modell ........................................................................................................................................................................................................
Socket ........................................................................................................................................................................................................
Architektur ........................................................................................................................................................................................................
Raptor Lake Refresh
Codename ........................................................................................................................................................................................................
Fertigungsprozess ........................................................................................................................................................................................................
10 nm
Anzahl der Kerne ........................................................................................................................................................................................................
Anzahl der Threads ........................................................................................................................................................................................................
28
Hochleistungs-Kerne ........................................................................................................................................................................................................
8
Energieeffiziente Kerne ........................................................................................................................................................................................................
12
Grafik
Integrierte Grafikeinheit ........................................................................................................................................................................................................
ja
Grafikprozessor ........................................................................................................................................................................................................
Cache
L2-Cache-Größe ........................................................................................................................................................................................................
28 MB
L3-Cache-Größe ........................................................................................................................................................................................................
33 MB
Frequenzmerkmale
Taktfrequenz ........................................................................................................................................................................................................
3400 MHz
Prozessortaktfrequenz im Turbo-Modus ........................................................................................................................................................................................................
5600 MHz
Busfrequenz ........................................................................................................................................................................................................
DMI 4.0 (16 GT/s)
Multiplikationsfaktor ........................................................................................................................................................................................................
34
Freier Multiplikator ........................................................................................................................................................................................................
ja
Maximale Speicherspezifikationen ........................................................................................................................................................................................................
DDR5 5600 MHz, Maximale Speicherschnittstellen DDR4 3200 MHz
Zusätzlich
Maximale Betriebstemperatur ........................................................................................................................................................................................................
100 °C
Typische Wärmeabgabe ........................................................................................................................................................................................................
125 W
Maximale Wärmeabgabe ........................................................................................................................................................................................................
253 W
Technologien ........................................................................................................................................................................................................
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Thread Director, Extended Memory 64, Advanced Bit Manipulation, Advanced Vector Extensions, Advanced Vector Extensions 2, Gaussian & Neural Accelerator, Hyper-Threading, Execute Disable Bit/No eXecute Bit, Enhanced Virus Protection, Virtualization Technology, Turbo Boost
Kühler im Lieferumfang ........................................................................................................................................................................................................
nein
Veröffentlichungsdatum ........................................................................................................................................................................................................
Lieferart ........................................................................................................................................................................................................
Besonderes Merkmal
Manufacturer's website ........................................................................................................................................................................................................
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